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华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片)

五月版之后,已经有一个多月的时间没有更新手机CPU天梯图了,最近后台又有网友留言,表示该更新六月版的了。其实,六月版手机CPU天梯图最近也一直想更新,只不过各芯片厂商基本都没有发布新Soc,以至于排名与五月版几乎没有变化。说实话,没什么新东西写,眼看月底要近了,今天主要按照惯例,每月更新一次,顺便聊聊一些新款Soc的消息吧。老规矩,先上看下最新的手机CPU天梯图2021年6月精简

五月版之后,已经有一个多月的时间没有更新手机CPU天梯图了,最近后台又有网友留言,表示该更新六月版的了。其实,六月版手机CPU天梯图最近也一直想更新,只不过各芯片厂商基本都没有发布新Soc,以至于排名与五月版几乎没有变化。说实话,没什么新东西写,眼看月底要近了,今天主要按照惯例,每月更新一次,顺便聊聊一些新款Soc的消息吧。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第1张

老规矩,先上看下最新的手机CPU天梯图 2021 年 6 月精简版,数据与上月版没有变化,大致排名如下。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第2张

相关说明:

1、由于手机处理器型号太多,老型号产品,架构过老,且功耗大,早已被淘汰,没什么参考价值。因此,天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的型号。

2、决定处理器性能的因素有很多,如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等,侧重点不同,最终结果也可能会存在差异,以上排名仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的流行,为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G,以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家快速区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误,欢迎留言纠正,并附上逻辑与数据,我们会根据您的合理反馈,进一步修正排名,让大家更好的参考。

六月手机CPU天梯图主要更新:

由于近一个月,高通、联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商并没有发布新CPU,因此本次天梯图更新,并没有加入新型号,以下主要是网曝的部分主流厂商新款Soc最新消息。

一、高通:下一代骁龙895旗舰芯曝光

按照以往的惯例,骁龙888的下一代继任者将于今年年底正式登场,2022年年初量产商用。

前不久,据国外知名的爆料者Mauri QHD透露,高通下一代骁龙处理器代号为SM8450(骁龙888代号为SM8350),或命名为 骁龙895,将采用三星4nm工艺打造,集成了Snapdragon X65 5G调制解调器。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第3张

不过需要注意的是,这里所说的 4nm LPE 工艺其实就是基于 5nm 而来的 5nm LPA(第三代 5nm)方案改名,因为这样更容易做营销,而实际上 5nm LPA 和 4nm LPE 在性能上却没有太大的不同。

据悉,新一代 骁龙895 升级到了 Arm v9 架构,GPU 也从 Adreno 660 升级到 Adreno 730,图性能会有很大的提升。

目前,有关骁龙895采用的是三星还是台积电代工仍然存在争议,从目前爆料来看,依然由三星代工的可能性很大。

不过,前OPPO副总裁发文表示,他认为高通下一代旗舰芯片大概率不会再由三星单独供应商了,毕竟口碑并不是很好,加入台积电应该是大概率事件。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第4张

沈义人指出,对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低,双供应商肯定比单供应商更保险些,我并没有说三星就一定差,而是高通大概率会选择同时由三星、台积电双供应商代工。

综合来看,目前关于下一代芯片的命名暂时还无法确认,命名或为骁龙895,与骁龙888相比,将拥有更强的5G集成基带,CPU和GPU性能更强,配置全方位升级。预计,新款Soc将于12月份前后正式登场。

二、联发科:4nm旗舰芯明年上半年推出 3nm芯片开发中

据博主@数码闲聊站最新爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器将跳过5nm,直接使用基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,预计今年Q4试产,并在2022年实现量产。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第5张

这样来看,联发科很可能计划天玑2000系列跳过5nm,将在业内率先推出 4nm 处理器,预计会在今年年底或者明年年初开始生产。网曝,OPPO、vivo、小米等多家厂商可能会使用。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第6张

据悉,联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位肯定会超过天玑1000系列迭代产品,或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

此外,还有供应链还表示,联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片,预计也是台积电第一批产能。

综合来看,联发科正在往高端芯片上发力。联发科无线通信事业部李彦辑,近日在接受采访时也发表过类似的想法。李彦辑表示,联发科正走在高端的路上,未来我们每年持续推出新品,从旗舰开始不断推进,请大家拭目以待。

三、苹果:下发A15芯片 iPhone 13已开始量产

据Digitimes透露,苹果已经向台积电下单了大量的A15订单,为 iPhone 13系列的生产提前做准备。预计,苹果今年的秋季发布会不会再次延迟,将在 9月 份准时举行。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第7张

A15芯片将采用N5P工艺打造,也就是第二代5nm制程,其层面的性能进一步增加,功耗进一步降低,性能相比A14至少有20%的提升,同时还能提高30%的效率。

从目前的消息来看,A15相比上一代A14至少会有三大提升。

第一,A15的综合性能将比A14提升20%左右,不再挤牙膏。

第二,能效比继续提高30%,重点依然放在提升续航上;

第三,5G基带将升级到高通最新的骁龙X65,采用三星最先进的4nm制程,信号表现更好,且功耗可以降低30%以上。

综合来看,苹果A15的提升方向,主要是增强性能,并从各方面降低功耗,提高手机续航。同时 iPhone 13系列的电池也已经曝光,容量普遍都有提升,已为 iPhone 13 Pro 系列加入120Hz高刷屏做好了准备。

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另据消息称,台积电目前正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 的A16芯片做准备。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升,同时还能提高 30% 的效率,将会在 2022 年三季度之后进入大规模量产。

四、其它

三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相,工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE,但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU,最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上,甚至碾压苹果A14芯片。

同时,得益于新一代工艺的加持组合,三星Exynos 2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现,且在AMD RDNA架构的加持下,这款芯片将打通手机、平板和PC,在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第9张

据悉,Exynos 2200将有两种版本,一是针对安卓手机,二是针对笔记本,后者可能类似高通的cx系列,频率、功耗更加开放,GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APU。

不过,三星高端芯片在国内存在感并不强,且经常会出现爆料初期性能虚高的情况,大致了解下即可。

最后说下华为,在目前主流的手机芯片厂商中,最难的是国产华为麒麟芯片了。受美国打压中国高端芯片影响,麒麟芯片目前只有设计能力,而无量产能力,主要是台积电和三星受禁令影响,无法为华为芯片代工

根据之前的爆料,华为正在开发下一代手机芯片,命名为麒麟9010,该芯片有望采用3nm工艺打造,并且有望在今年完成设计。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第10张

不过,由于找不到顶级代工厂商,麒麟9010今年大概率无法量产。目前,华为能做的是只要养得起就顶级麒麟芯片设计,就会供着,等待转机再量产。

受此影响,华为手机等各项业务遭受严重损失。有消息称,华为下一代旗舰机型,可能会采用高通或联发科芯片,自家芯片由于无法生产,只能晾着,太难了。

最后附上一张相对完整的手机CPU天梯图完整版,包含大多数老型号处理器。如果您对一些老型号处理器的大致排名感兴趣,可以具体看看。

华为麒麟处理器排行(华为麒麟1020芯片) - 第11张

由于完整版天梯图,处理器型号众多,建议在手机上放大图片或保存到电脑中查看,这样效果更佳。

以上就是2021年6月最新手机CPU天梯图更新,相比上月版变化不大,主要加入了一些主流芯片厂商新一代旗舰新的最新消息,希望依然能够对大家有所帮助吧。

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