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时光荏苒,岁月蹉跎,转眼一年又快过去了。上月,芝麻哥因有事,忘了十一月的手机CPU天梯图更新,眼看2021年即将成为过去,12月版天梯图更新这次不能再漏了。
话不多说,先来看下十二月手机CPU天梯图精简版。由于间隔了一个月,数据与十月版变化还是挺大的,主要体现在高端芯片区域,具体如下。
备注:
1、5G时代已来,为了便于快速了解哪些处理器支持5G网络,天梯图中已对支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家快速区分。
2、精简版天梯图主要按综合性能大致排名,由于涉及到不同芯片厂商与不同的系统环境,排名很复杂,大致的排名也难免存在错误,欢迎大家留言纠正,最好附上相关数据一起完善,谢谢。
十二月天梯图主要更新:
本次天梯图更新,主要加入了几款刚发布不久的高端旗舰芯片,除了苹果在九月发布 iPhone 13 系列手机,带来新一代A15芯片外,联发科和高端最近两个月也纷纷发布了新一代高端芯片。
1、联发科:新增天玑9000旗舰芯片
11 月 19日,联发科发布了新一代天玑旗舰芯片,命名为天玑9000。
天玑9000全球首发台积电新一代4nm工艺制程,且安兔兔跑分超越了之前安卓阵营老大哥的骁龙888,网上热度非常高。
性能方面,天玑9000的 CPU 部分采用的是1颗 3.05GHz 高主频 X2 超大核(相比上一代 X1 整体性能提升 16%)+3 颗2.85GHz 主频 A710大核 + 4 颗 1.8GHz主频 A510小核,共 8 核设计,并提供 8M 三级缓存 和 6M 系统缓存。
GPU方面,天玑 9000 首发 Mali-G710 MP10,官方称相比友商旗舰竞品(应该是骁龙888),性能提升了35%、能效提升了60%。
Al 方面,天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU,能效是上一代的 4 倍(涨幅惊人),可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。
网络 方面,天玑 9000 集成 M80 5G 基带,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。此外,天玑 9000 还支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术,包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙 LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗 III 代-B1C GNSS等等。
其它方面,天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频。ISP支持3.2亿像素相机也是全球首发。
从网曝的天玑9000工程机测试数据来看,其安兔兔跑分达到102万分左右,超过了高通骁龙888系列,CPU甚至比高通最新的骁龙 8 Gen 1有优势,只不过GPU 较弱,综合性能相对差一些。
综合来看,天玑9000亮点还是不少的,相比联发科上一代的天玑1200提升明显,排名快速上升。从天梯图中可以看出,天玑9000已在高端芯片中强势发力,牢牢把握安卓高端芯片的高通,这次怕是真的有影响了。
由于还没有搭载天玑9000处理器的手机上市,以上数据与排名仅供大致参考。根据OPPO近日公布的信息,OPPO Find X5将全球首发天玑9000处理器,预计会在2022年3月份左右正式发布。
网曝OPPO Find X5渲染图
2、高通:新增骁龙8 Gen 1
12月1日,高通正式发布了新一代骁龙旗舰芯片,命名为 骁龙8 Gen1。
12月28日,小米发布新一代小米12系列旗舰手机,国内首发高通新一代骁龙8 Gen1处理器,支持67W有线秒充,50W无线秒充,起售价3699元。
骁龙8 Gen1 采用的是三星 4nm 工艺打造,CPU使用了全新的 Armv9 指令集, 由 1 颗 Cortex-X2 新大核 (3.0GHz)+ 3 颗 Cortex-A710 (2.5GHz)+ 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 组成,性能提升 20%,功耗降低 30%;
GPU 则使用了新一代 Adreno GPU,相比上一代骁龙 888 的 Adreno660 在图形渲染速度上提升了 30%,同时功耗下降了 25%,性能提升更为明显。
其他方方面面,骁龙8 Gen1 搭载全新的 X65 基带,首次达到万兆网速;集成了高通最新的第七代 AI 引擎技术,AI性能相比前代产品提升了4倍。
综合来看,骁龙8 Gen1 与上一代骁龙 888 对比,性能提升非常显著,且功耗下降明显,体验上相比前代芯片有了很大的提升。
对于骁龙8 Gen 1的性能,可能大致与A14相接近吧,由于天梯图精简版不太好排版,上图中我们将它放在了A14 和 A15 之间,仅供参考吧。
以上就是12月手机CPU天梯图主要更新,主要新增的是高端旗舰芯,中低端芯片近两月基本没变化。伴随着苹果、联发科、高通新一代旗舰芯的发布,如今基本只剩下三星下一代Exynos 2200旗舰芯还没发布了。
至于华为下一代麒麟9100芯片,网传采用3nm工艺打造,有望在今年完成设计,但因受美国极限制裁影响,无法量产,一声叹息!
最后附上网上看到的一些其他手机CPU天梯图,一个是极客湾移动端芯片综合排名天梯图,包含iPad 和 手机芯片,最强的依然是苹果,如M1,看着比较专业,如图所示。
最后再附上一张相对完整的手机CPU天梯图,由于很久没更新,主要适合查看一些老型号手机处理器的大致排名,具体见下图(型号太多,建议手机中放大查看或在电脑中查看)。
好了,手机CPU天梯图2021年12月版更新就这里,这也是今年的最后一次天梯图更新,排名不算专业,仅供大致参考。喜欢本文的小伙伴,记得点个 赞 支持下,大家的鼓励是我坚持更新下去的最大动力[笔心」。