在实际维修中，修笔记本和修手机需要掌握的知识点是不一样的。修手机对焊接要求比较高，修笔记本对理论要求比较高。下面我们就来具体分析一下。
手机焊接方面
1.辅助工具
焊接的辅助工具显微镜要会使用，因为手机芯片比较小，肉眼焊接时看不清会导致焊接失败。
笔记本主板和iPhone12手机主板对比
2.风枪温度
风枪温度控制要熟练，手要稳。手机主板比较小，芯片紧凑，如果温度控制不好手抖的话容易把附近的芯片吹爆易短路，元件歪斜，导致故障扩大。
3.芯片植锡
手机主板都是BGA芯片没有引脚，有些还会带胶，需要手工除胶然后再植锡。植锡不均匀还会导致装机后短路空焊。
芯片板底带胶
4.飞线补点
手机中很多芯片引脚都是用黑胶固定的，拆芯片时容易导致主板焊盘或者芯片掉点。手机中有些芯片是不可以更换的，掉点后只能手工补点，所以飞线补点修手机是一个必备的技能。
手机理论方面
相对笔记来说简单很多，因为手机集成度比较高，信号传输都是芯片直接到另一个芯片的，芯片数据手册也没有（芯片数据手册是指芯片的说明书）。
所以维修手机电路时只需要测量芯片的基本条件，如 供电、时钟、复位、开启就可以了，但就这几个条件也不好测量，因为测量点在芯片下边，外边是没有测量点的。
音频芯片开启信号
把芯片拆下来，从焊点飞线出来再把芯片焊接上才能测量到，非常麻烦。那实际维修中怎么样保证这几个信号没有问题呢？这时只需要用万用表测量线路通断即可。
笔记本焊接方面
1.风枪烙铁的基本操作
笔记本主板比较大，元件间隔大，拆装芯片时对其他位置的芯片影响小，所以使用风枪烙铁会基本的操作就差不多可以焊接笔记本主板芯片了。
2.使用BGA拆焊台
笔记本有些芯片比较大，如CPU、PCH、显卡等，如果用风枪拆损坏的几率比较大，这种一般都是BGA拆焊台去拆装。
拆下桥
3.芯片植球
笔记本中大芯片植球也比较简单。因为锡球会有单独卖的，大小又均匀，相对来说没难度。
那手机主板芯片能不能植球呢？手机芯片焊点小，植球时锡球也必须要小，也不好操作，所以手机都是用锡浆代替。如图，笔记本植球。
专用锡球植锡
植好的CPU
笔记本理论方面
笔记本理论比手机理论复杂得多，手机都是集成在芯片里面的，但是笔记本不同。
笔记本有时序概念，什么叫时序？就是启动过程中的先后顺序。
举例：一个笔记本启动过程可能会有20个步骤，如果第5个步骤没有正常工作，那么从第6步以后的电路都不会启动。
笔记本启动时序
这是启动过程，像笔记本上的芯片工作时也会有时序。有一步不工作就会导致整个芯片不工作，你换几个都没有用。这时需要查芯片的工作时序，要看芯片数据手册，不过一般都是英文版本的，所以还要掌握电子英文专业术语（数据手册是芯片的说明书，详细介绍芯片工作原理、脚位电压、内部结构、工作频率等）。
芯片时序图
芯片引脚定义
芯片工作波形频率
芯片内部框图
芯片工作时序时万用表还测不出来，因为启动过程有20步，但是会在不到1秒的时间就完成了。万用表是测不到这么快的信号的，你还要掌握一个技能–使用示波器。
总结：
通过以上介绍会发现维修手机侧重于焊接，维修笔记本侧重于理论，所以修手机的焊接笔记本芯片会感觉比较简单，修笔记本的看手机理论会觉得比较简单。
我们会在下一篇文章中详细介绍“修手机和笔记本会需要哪些工具哪种设备”，小伙伴们持续关注哦！
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